专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]兰工艺板-CN91207090.0无效
  • 赵金堂;李绍健 - 李绍健;赵金堂
  • 1991-05-07 - 1991-12-04 - B44C1/28
  • 一种涉及景泰工艺品的兰工艺板,是由基板、加固防护层、图案层和透明防护层组成,该工艺板由于采用了具有反光性能的彩色宝丽镜板、镀水银玻璃镜板、金属或非金属表面镀光镜板,为基板材料,因而工艺板图案,花纹具有较强的立体感
  • 金翠兰工艺
  • [发明专利]香梨杂交方法和种植方法-CN200610046173.2无效
  • 刘庆林 - 大连陈记果品有限公司
  • 2006-03-21 - 2007-09-26 - A01H1/02
  • 香梨杂交和种植方法,用长+郎×贵妃梨杂交成庄河一号,再和雪花梨♀×杂交,芽接苗栽后三年见果、四年丰产,抗病性强,单果重250-400g,最大700g,果实近圆形,色黄绿,后熟为金黄,细脆多汁,味甜微酸,柄长4-6cm,略有鹅头,脱萼萼洼呈广漏斗状;用香梨种子在土壤pH值6.5-7.5栽植,或者香梨树枝嫁接,用株行距3m×4m赶档栽,-28℃花芽植杆无有冻害;结果早,连续结果能力强,内肉呈雅观的白色
  • 金翠香梨杂交方法种植
  • [发明专利]一种线莲组苗的壮苗增重方法-CN201610046857.6有效
  • 肖艺;周芳;肖长锦;肖长纪;肖青;李振达 - 宁波易中禾生物技术有限公司
  • 2016-01-25 - 2018-02-13 - A01H4/00
  • 本发明公开的线莲组苗的壮苗增重方法,包括以下步骤组苗的准备,综合培养基的配制,组苗的无菌接种,组苗的培养;本发明操作简单,经过一次性诱导综合培养基接种组苗,并根据线莲野外生长特性,通过培养温度、光照强度、光照周期的控制培养组苗,培养得到健壮老练的高品质线莲组苗。本发明通过一个综合培养基即可完成对组苗的诱导、壮苗和生根过程,不需要进行反复的转接,可大幅降低人工成本投入。本发明方法配制的综合培养基以天然抑菌添加物为主,无有害化学成分添加,能够有效降低线莲组污染率。本发明方法可显著提高线莲组苗的粗壮度,经本发明方法培养得到的线莲组苗的平均单株鲜重为1.9克左右。
  • 一种金线莲组培苗壮苗增重方法
  • [发明专利]一种用于制造软硬结合板的沉镀金方法-CN201911161846.2在审
  • 李旭苹;刘俊伟;潘华;庄加东 - 珠海市凯诺微电子有限公司
  • 2019-11-21 - 2020-02-28 - H05K3/24
  • 本发明提供的用于制造软硬结合板的沉镀金方法,其包括S1,一次丝印胶;S2,一次固化胶;S3,等离子清洁;S4,电镀金;S5,一次去除胶;S6,二次丝印胶;S7,二次固化胶;S8,沉,于软硬结合板的沉区通过氧化还原生成镍层;S9,二次去除胶,将胶从软硬结合板匀速拉起,拉起角度为15‑30°,检查胶有否残留,如有,则擦拭残留胶;步骤S10,引线区域加工。采用胶遮蔽沉区域后进行局部镀金,然后去除胶并重新将胶丝印于软硬结合板以遮蔽镀金区域,随后进行选择性沉,因此,先进行局部电镀金,再进行选择性沉,采用冲切引线设计,无需对引线进行除,可提高生产效率且适于大批量制造软硬结合板
  • 一种用于制造软硬结合镀金方法

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